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PCB板发热严重的原因汇总

发布时间 :2022-09-02 17:25 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
在集成电路中,过高的温度会对功能、元件和电路板本身产生负面影响。接下来深圳PCBA加工厂家宏力捷电子为大家介绍PCB板发热严重的原因有哪些呢?
 
PCB板发热严重的原因汇总
 
PCB板发热严重的原因
1. 元件放置不正确
一些大功率设备需要预留自然通风或强制通风散热。如果没有适当的气流散热,PCB会积聚大部分热量,导致温度升高,从而导致电路性能下降或损坏。需要注意的是,敏感元件不应放置在发热量大的元件附近;通过适当的散热和自然或强制冷却,可以将温度保持在安全范围内。
 
2. 环境和外热因素
PCB在极端温度环境下使用时,如果设计时没有考虑目标环境的温度条件,可能会导致电子元器件承受过大的压力;通常,电子元件制造商会提供适用于特定温度范围的规格。
 
3.错误的零件和材料选择
在选择电子元件材料的过程中,不遵循推荐的指南可能会导致散热问题。在选择电子元件时,重要的是查看详细数据并考虑与功耗、热阻、温度限制和冷却技术相关的所有相关信息。此外,对电阻器进行快速功率计算,以确保选择适合应用的额定功率。另一个问题是PCB介电材料的选择。印刷电路板本身必须能够承受最坏的热条件。
 
4、PCB设计制造缺陷
不良的布局和制造工艺会导致 PCB 散热问题。焊接不当可能会阻碍散热,布线宽度或铜面积不足也可能导致温度升高。为防止散热,设计人员必须在自然散热不足时减少散热并使用其他散热技术;对于热优化设计,应注意元件规格、PCB布局、PCB介电材料和环境条件。
 
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